Baraf es una pasta térmica de alto rendimiento que mejora la eficiencia de su conducción del calor. Es fácil de aplicar y rellena perfectamente el espacio entre el disipador y la CPU. La nanotecnología de Baraf mejora la conducción del calor a través de sus micromoléculas, y al estar diseñada con nanotecnología, es completamente segura de utilizar. Incluye un aplicador para un uso más rápido y cómodo.
Modelo: Baraf-S 2g
Conductividad térmica: >5.15 W/m-K
Impedancia térmica: < 0.004 ℃-in2/W
Gravedad específica>3.25
Viscosidad: 12500
Temperatura soportada: -50~340℃
Índice de tixotropía: 280/0.1mm
Temperatura operante: -30℃ – 280℃
Compuestos de silicona: 10%
Compuestos de carbono: 45%
Compuestos de óxido de metal: 45%